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回想及瞻望：基本面及指数均向好，2025年复苏延续且更平衡。半导体行业在2024年3季度以来阐发刚劲。国度刺激政策的出台，开释了阛阓流动性，同期行业又恰逢其处在规复周期，事迹同比显赫向好，估值也在提高，股价大幅反弹。狂妄2024年12月10日，半导体指数累计上升了24.49%，跑赢沪深300指数8.04个百分点。从基本面看，当今半导体行业处在规复最佳的时段，月度收入连接创出新高。半导体看成典型的周期和翻新叠加的行业，在消费电子复苏和东说念主工智能的翻新共振中，快速向好，尤其是存储和处理器受益最为彰着。WSTS推断2024年行业增速约为19%，达到本轮周期增速的高点，阛阓体量有望超6000亿好意思金，但增长主要来自于存储和处理器，复苏纪律并不一致。2025年，AI仍是主旋律，存储阛阓进入镇静阶段，其他范畴也将规复增长，行业不再是AI和存储的“双东说念主舞”，模拟、光电子、功率等均有契机。
能源与新机：AI仍是主旋律，国产化进入深水区。2025年，AI仍是行业最伏击的能源源，卑劣成本支拨依旧刚劲，中枢家具如GPU、ASIC、HBM、交换芯片等均会受到刺激，国产芯片如处理器等范畴都靠近较大阛阓契机。除了数据中心之外，畴昔跟着应用的普及，AI将走向边际端，国内的音视频处理器等联系企业也将得回较大阛阓空间。2025年，其他赛说念的成长性虽不足AI范畴刚劲，但由于国产化诉求的提高，国内企业推断也大要有可以的阛阓契机可拓展。特朗普1.0时期和拜登时期，在“小院高墙”政策指引下，好意思国政府对我国半导体产业从点到面进行打击，2024年12月，BIS将我国140家半导体联系企业列入实体清单。半导体行业协会等几大协会也都发出倡议，辅导好意思国芯片风险，建议严慎采购，后续联系范畴的国产化深度和广度推断将达到空前水平。当今，国内一经能替代的一些量大面广的家具，如功率、模拟、逻辑芯片、CIS等，客户给与度会上升，阛阓空间也将打开。同期，产业链上游联系的EDA器具、IP、材料、开辟、制造和封测等要道的自主可控，2025年还会提速。
投资建议：2025年，半导体行业举座增长趋于镇静，但增长相较2024年更为平衡、健康。从投资标的看，主若是：1）AI及联系赛说念，保举处理器芯片公司、HBM标的；收罗芯片和光电子范畴；端侧重心热诚SoC芯片等公司。2）国产化标的。EDA器具方面、封装方面、家具和器件方面，后续国产化替代的空间较大，材料方面等联系公司。
风险辅导：（1）供应链风险上升。（2）政策支持力度可能不足预期。（3）阛阓需求可能不足预期。（4）国产替代可能不足预期。
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回想及瞻望：基本面及指数均向好，2025年复苏延续且更平衡
1.1 阛阓阐发：三季度末初始快速反弹至高位，指数和估值均处较高水平
半导体行业在2024年9月末以来阐发出了刚劲的爆发力。国度刺激政策的出台，开释了阛阓流动性，同期半导体行业又处在规复周期，事迹同比增长在显赫向好，估值同步也在提高，股价大幅反弹。
狂妄2024年12月10日，半导体指数累计上升了24.49%，跑赢沪深300指数8.04个百分点。但也能干到，2024年以来申万半导体行业指数大多数期间，阐发较为低迷，10月份之后才初始跑赢阛阓；PE TTM（举座法，剔除负值）近期有回调，但仍达到78.35X（2024年以来区间中位数58.31X、平均值61.36X），处在相对高位。而好意思股半导体资格了二季度的快速上升之后，之后呈现出轰动态势，近期费城半导体指数跑输标普指数。
国内半导体各细分赛说念中，2024年以来除了模拟芯片还处鄙人跌状态之外，其余各自赛说念均呈现出不同幅度的上升。狂妄2024年12月10日，半导体开辟子板块上升了35.20%，封测和数字芯片想象（主若是逻辑和存储芯片）涨幅高出20%，半导体材料上升14.90%。
1.2整身形式：2024年增长快速，周期与翻新共振支持成长
行业举座看，当今半导体行业处在规复最佳的时段，月度收入连接创出新高。由于Q3初始行业进入旺季，增速呈现出加速态势。半导体行业看成典型的周期和翻新叠加的行业，在消费电子复苏和东说念主工智能等翻新共振中，举座向好。
另外，从什物量的角度看，半导体晶圆出货量阐发出环比进取的势头。SEMI最新讲解骄傲，2024年三季度寰球硅晶圆出货量达 32.14亿平方英寸（MSI），同比杀青6.8%的增长，环比则增长了5.9%。
好意思国、中国以及亚太地区（除中国、日本外）均杀青了较快规复，欧洲和日本阛阓增长依然相对粗犷。好意思洲在2024年半导体阛阓限制大幅度抬升，7、8、9月各月阛阓限制超越中国，阛阓份额居于首位。
1.3中国区：供需规复较好，处理器芯片进口增长较快
国内半导体阛阓复苏的节律与寰球同步，除了AI处理器等高端芯片需求受到遏制外，举座阛阓增长如故较为彰着。从分娩端来看，国内企业在进修制程上的自给才调显赫提高，部分企业出于供应链安全琢磨原土化制造的意愿也在增强，集成电路产量较快增加，2024年10月份集成电路当月产量增长11.8%。
同期，对国际芯片的需求也在较快提高，芯片进口限制上升较为彰着，其中进口限制较大的两类分别是微处理器和存储家具，主要如故收获于消费电子、有计划等赛说念的需求规复。海关数据骄傲，10月份当月，我国集成电路进口343.19亿好意思元，同比增长10.28%；其中微处理器和存储家具进口增速分别为9.69%和20.61%。
上市公司方面，申万半导体企业营收和盈利才调均初始向好。进入Q3，旺季到来，申万半导体企业营收看护较快增长（YoY+21.01%），同期盈利增速也达到较高水平（YoY+49.96%），毛利率在24Q3也上升到26.22%的高点。
1.4周期判断：2024年推断将是本轮周期增速的顶峰，2025年景长速率回稳但结构更平衡
2024年全年：半导体阛阓限制有望高出6000亿好意思金，处理器、存储是主要增长能源
WSTS推断2024年，行业阛阓限制将同比增长19%，阛阓限制将达到6270亿好意思元，该增速较其春季预测提高了3个百分点。从短期来看，东说念主工智能和做事器芯片畴昔一个季度的收入增长依然较快；消费电子可能出现分化，汽车电子包括MCU等，可能靠近着较大压力，模拟赛说念由于卑劣去库存的影响，畴昔一个季度推断也很难走出来。
结合上市公司最新财季的预期看：
AI处理器和收罗芯片：畴昔一个财季，英伟达推断将赓续受益于H系列GPU的出货增长，给出的最新指引的中值为375亿好意思元，同比增长接近70%。AMD天然AI处理器所占份额不高，但增长速率依然可不雅，推断下一个财季增速水平将达到21.56%。博通是这一轮收罗和定制处理器双重受益的厂商，下一个季度高速增长有望看护，公司指引的中值推断同比增长51%。
存储增速天然将有所回落，但畴昔一个季度增速仍将看护在较高水平，好意思光科技2024年11月财季收入指引中值增长高出80%，海力士天然未给出畴昔一个财季的收入指引，但公司推断DRAM环比还有中等个位数的成长，NAND FLASH季度环比增速可能到中等十位数的水平。
消费电子一改颓势，进入镇静复苏状态。从主要芯片想象企业筹办情况预期来看，高通12月财季推断收入中值达到109亿好意思元，同比增长9.71%，该收入限制离历史高位差距不大（2022年第四财季，114亿好意思元）。联发科推断新一财季的收入中值将达到1305亿新台币，同比增长18.52%。
模拟和MCU赛说念，英飞凌科技、德州仪器、恩智浦半导体和瑞萨电子均推断2024年第四季度收入将下降，原因是汽车阛阓疲软，且主要的卑劣赛说念去库存仍在延续。MCU龙头意法半导体对畴昔一个季度的事迹预期也较为悲不雅，推断第四财季收入中值同比会下降22.4%，环比略有增长。
2025年：卑劣应用增速延续复苏势头，走势较上年平衡
从卑劣看，2025年行业卑劣增速举座会回稳。尤其是做事器的增速，由于基数回升的原因可能出现下降；智妙手机出货量还大要看护个位数的增长。行业的牵累项——汽车电子，2025年有望杀青个位数的增长，增速转正。具体来看：
做事器：把柄IDC的推断，东说念主工智能将鼓动2024年做事器阛阓限制（好意思元）增长42%；2025年做事器阛阓限制增长仍较为刚劲，增速将达到11%，但该增速与2024年比拟将出现显赫下降。
智妙手机和个东说念主电脑：IDC推断2025年智妙手机和个东说念主电脑的增长率将保持在低个位数的增长水平。
汽车：标普寰球出动指数骄傲，2024年青型汽车分娩呈现出休戚各半的场地，标普下调了欧洲和南亚的产量，但以为中国区由于报废补贴的影响产量预期还有所上调。该指数11月份最新数据骄傲，抽象看，推断2024年青型汽车产量将小幅下降1.8%，推断2025年产量将小幅回升至同比增长0.76%。
上述因素抽象影响，2025年半导体行业推断仍将杀青增长，而且复苏更为平衡。WSTS推断2025年行业将增长11.2%，增速较上年回落。
分赛说念看：
（1）占比最大的集成电路，阛阓限制增速推断从2024年的24.75%，下降到12.27%。增速回落，主要因为存储赛说念的增速从2024年的81.01%，下降到13.38%。其他赛说念，逻辑电路依然看护着高出16%的增长，相对镇静；微处理器和模拟IC的增速将有望从2024年3.87%和-2.21%，分别上升至5.59%和4.69%。
（2）其他赛说念，传感器、光电子和分立器件在2024年靠近着较大的压力，均呈现出负增长的状态。2025年，联系行业将有望杀青正增长，推断分别同比增长6.95%、同比增长3.83%和同比增长5.80%。
分区域看：
好意思洲地区，AI对算力的隆盛需求，将赓续刺激微处理器，尤其是GPU以及ASIC需求的增长。WSTS推断，好意思洲半导体阛阓限制有望增长15.36%。亚太地区（日本除外），天然中国在算力芯片方面，先进家具进口受到限制，然而收获于其他范畴的规复，推断该地区举座阛阓限制将增长10.41%。
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想象赛说念：AI芯片有望引颈增长，SoC、模拟等将步入正轨
2.1有计划芯片举座较好，AI联系半导体引颈阛阓增长
2024年以来最大的亮点便是AI带来的微处理器阛阓的回升。GPU和各式ASIC家具需求隆盛，英伟达、AMD等企业迎来了快速增万古刻，收入尤其是数据中心联系的业务收入杀青了高增长。
国内AI半导体原土产业链也在AI算力波浪中受益。由于受到地缘政事等因素的影响，国际先进AI芯片基本上很难进入国内阛阓，尤其是阛阓主流的英伟达和AMD的先进算力芯片，如英伟达的A系列和H系列，以及AMD连年来新发的MI系列，多数很难焕发禁令要求。国产芯片在积极补位，上市公司如海光信息、寒武纪等厂商，均在积极发力，营收增长较为速即。
除了GPU之外，2024年ASIC（特殊用途芯片）以及通讯交换芯片、光芯片2024年相通也有着绝顶可以的阐发。交换芯片主要收获于卑劣400G、800G交换机需求量的快速攀升；光芯片相通受益于AI的发展，尤其是光模块需求的放量，刺激了激光辐射芯片等需求。
从趋势看，XPU畴昔徐徐将过渡到定制芯片，通过ASIC针对特定的AI职责负载进行优化，从而带来了更低的功耗和尺寸要求。定制芯片龙头——博通，现阶段为三个大客户提供定制XPU做事，分别是谷歌、Meta和字节跳跃，后续Open AI和其他客户也将加入进来。除了定制芯片除外，公司面向AI的交换芯片也取得了可以的进展。公司在2024年事首的推断中提到，推断2024年公司AI联系的收入占公司芯片收入的比重，将达到35%。
AI用高带宽存储芯片（HBM）技巧演进和出货增长也较为快速。HBM由于遴选多层堆叠技巧，使用硅通孔（TSV）技巧杀青层间的聚拢，以杀青高密度和高带宽的互连。比拟于传统的DDR，HBM更恰当应付高密集度的数据传输，比如AI磨砺、图形图像处理、超算等范畴。当今，阛阓主要的供应商是海力士、三星和好意思光，其他厂商在追逐之中。
最新数据骄傲，海力士正在加大HBM3E的出货。据海力士在Q3财季财报骄傲，2024年HBM收入占到公司DRAM收入的30%，推断2024年Q4财季将达到40%。3季度，海力士HBM3和HBM3E均杀青了出货。按照公司的计划，公司12Hi的家具将在4季度出货，2025年上半年12Hi的家具将占到公司HBM收入的一半左右。好意思光看成伏击的参与者，在2024年也初始量产8Hi和12Hi HBM3E。从后续英伟达B系列的家具路子看，HBM3E将是主打。
除了AI做事器之外，2024年以来，通用做事器等有计划赛说念也进入规复增长阶段。从品牌厂商的情况看，比如DELL、波浪等厂商的收入增速趋势看，阛阓需求绝顶隆盛，对上游的有计划芯片需求增长，提供了有劲撑持。
2.2手机、穿着阛阓在规复，国内模拟、SoC芯片企业彰着向好
手机看成芯片行业最伏击的卑劣之一，其波动对芯片行业影响很大。2021年3季度，手机出货量进入下降通说念，连气儿8个季度出现负增长。进入2023之后初始规复，降幅连领受窄并在当年3季度杀青转正。2024年，各季度寰球手机当季出货量延续正增长，但增速有趋缓态势，复苏并不是相当刚劲。
除了手机之外，智能音箱等可穿着开辟，在2024年以来也保持了较快的增长势头，腕戴开辟方面（腕表和手环）中国厂商阐发较好。据Canalys讲解骄傲，2024年第三季度，寰球个东说念主智能音频开辟阛阓出现强势反弹，总出货量约1.26亿部，同比增长15%。另外，IDC数据骄傲，天然寰球腕戴开辟出货量仍鄙人滑，但华为、小米和步步高级国内厂商，阐发出较好的增长势头，Q2出货量分别增长42.1%、17.5%和29.3%。
国内看成寰球伏击的手机分娩基地，数字、模拟芯片需求限制广大。由于刻下供应链割裂的风险加大，以及国内厂商才调的较快提高，原土厂商在该范畴替代速率快速提高。借着前三季度手机阛阓复苏的势头，国内SoC芯片、模拟、CIS（手机录像头）、TDDI等范畴的主要上市厂商，前三季度筹办阐发出向好势头，收入增长均较快。
2.3存储转入镇静增永远，MCU、功率器件等规复还需时日
半导体行业中，周期波动最大的是存储。由于存储具有典型的巨额商品属性，阛阓供需、险阻游、贸易商的博弈较为利害，波动巨大。看成行业复苏的主义性范畴，存储赛说念率先规复。存储赛说念主要包含DRAM和Nand Flash。2023年下半年到2024年8月份，DRAM和Nand Flash价钱均出现了回升，同期销售复苏一定程度上撑持了行业的反弹，主要企业收入也杀青了较快规复，毛利率也得到显赫改善。
然而，2025年存储行业加价的逻辑难以连接。从合约价钱看，不管是DRAM如故NAND FLASH，均一经进入下行通说念。原厂收入增长当今看仍然很快，但库存处在较高水平，卑劣模组厂建树库存的格调相对严慎。因此，2025年行业的成长主要还要依靠行业需求量的增长。
除了上述赛说念之外，其他半导体家具阐发相对中规中矩，甚而部分赛说念还未能走出同比着落通说念。部分经济体增长不足预期，且地缘政事形成需求较为低迷，尤其是国际的MCU和功率IC等。以欧洲着名功率和MCU厂商英飞凌为例，最新财季收入依然为负增长，同期存货盘活天数也处在历史高位，复苏仍需要期间。
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先进封装CoWoS及HBM火热，头部厂商均在加大干涉
3.1 半导体周期底部已筑，封测板块出现上扬
封测要道是监测半导体周期属性的伏击关隘：封测产业处在半导体产业链的卑劣，主要作用是对芯片进行封装、测试与检测91 免费视频，焕发卑劣终局客户的使用要求。封测行业属于成本密集型、东说念主工密集型，径直对接卑劣终局，因此卑劣应用变化和需求变化径直影响封测行业的技巧路子和稼动率，二者之间存在强壮的互动作用与配合机制。因此，与晶圆端一样，封测产业亦然监测半导体周期的伏击主义。
半导体周期底部已筑，封测板块出现上扬：把柄WSTS数据，2015年于今，拟合寰球半导体销售同比与A股三家封测龙头（长电科技/通富微电/华天科技）和中国台湾封测收入同比可看出，封测销售与寰球半导体销售呈现较强的一致性，因此可看成监测半导体周期属性的伏击主义。2024年10月，寰球半导体销售收入同比已出现正增长为22.1%，呈现上扬趋势，可见刻下半导体及封测要道已走出底部，开启新一轮上升。
3.2 先进封装出息宽绰，头部厂商握住发力
先进封装占比连接走高，推断将于2028年达到53%
“后摩尔时期”，跟着集成电路工艺制程的越发先进，对技巧端和成本端也均薄情了巨大挑战，因此半导体头部公司突破以往从横向工艺角度科罚问题的惯性想维，从纵向封装角度突破，先进封装技巧应时而生。
先进封装技巧能在不只纯依靠芯片制程工艺杀青突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高家具集成度和功能万般化，焕发终局应用对芯片飞动、低功耗、高性能的需求，同期大幅责骂芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等范畴均得到了泛泛应用。
NVIDIA Hopper H200将6个HBM与CPU封装在沿途，可杀青高达4.8TB/s的互连速率，而传统系统通过PCB聚拢芯片，频频限制在200GB/s以下，近距离互连也大大责骂了芯片功耗；AMD Ryzen系列通过采纳多个较小的芯片而不是单个大型SoC，将制形成本责骂50%；英特尔已解释在其数据中心GPU Max系列中从单个大型SoC切换到多个芯片可以最大限制地责骂芯片复杂性，并允许现存芯片想象在多个封装中重迭使用，这可以将上市期间镌汰高达75%。
把柄Yole预测，寰球先进封装在2023年的阛阓限制达到378亿好意思元，推断到2029年，该阛阓限制将高出695亿好意思元，2023-2029年期间的复合年增长率约11%。由于AI、HPC、汽车和 AI PC等各式大趋势，Yole预测先进封装在通盘封测阛阓中所占份额将连接增加，比重从2022年的46%提高至2028年的53%。
按封装体式分手，先进封装一般可分为ED、2.5D/3D、FO、WLCSP、SiP、FCBGA、FCCSP等，把柄Yole预测，12英寸等效晶圆当量（KWSPY）将从2023年的36400KWSPY增长至2029年的64100KWSPY，CAGR约10%。其中增速最快的是2.5D/3D，CAGR达到30.5%，在2029年景为最大的细分阛阓。
高端封装国际头部厂商率先，引颈技巧握住升级
半导体封装技巧的演进鼓动着集成电路的发展，当今传统封装已相等进修，正资格着2.5D封装到3D封装的退换。3D集成和2.5D集成的主要区别在于：2.5D封装是在中介层Interposer上进行布线和打孔，而3D封装是径直在芯片上打孔和布线，聚拢上基层芯片堆叠，相对来说，3D封装要求更高，体式也更万般。
把柄Yole预测，2.5D/3D堆叠封装12英寸等效晶圆当量（KWSPY）的2023-2029年年复合增速约41%。按技巧分手，其中，CBA DRAM的CAGR最高，高达655%，其次分别是3D SoC（71%）、Active Si Interposer（68%）。到2029年阛阓限制最大的是3D NAND，其次是CBA DRAM。
AIGC的发展依赖于高端封装才调，AI加速器要求高算力、高数据流、大容量存储和低功耗，Yole预测用于数据中心AI加速器的2.5D/3D封装在2023年达到8亿好意思金，在2029年将达到24亿好意思金。
AI时期下高带宽存储需求激增，HBM技巧正步入快速发展阶段。HBM遴选TSV技巧将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高位宽的DDR组合阵列，从而克服单一封装内的带展期制。相较于传统DDR内存，HBM具有高带宽、低功耗、低延时等上风，已成为刻下高性能有计划、东说念主工智能等范畴的首选内存技巧。
HBM加工制造过程主要包括前端晶圆制造加工，以及后端Bumping、Stacking和KGSD测试要道。其中，相较于平面DRAM的制造过程，TSV技巧是HBM杀青芯片垂直堆叠的中枢工艺。把柄3DinCites数据，在99.5%键合良率的HBM（4层DRAM+1层逻辑）的BOM成本中，TSV创建和TSV流露悉数价值占比达30%，为HBM封装工艺中价值量占比最大的要道，其次是前端制程和后端制程，价值量占比分别达20%、20%。
刻下阛阓主流的HBM堆叠技巧主要以TCB（Thermo-Compression Bonding，热压键合）和MR-MUF（Mass Reflow-Molded Underfill，批量回流焊）工艺技巧为主，其中，SK海力士从HBM2e起便初始遴选MR-MUF堆叠技巧来缓解芯片垂直堆叠带来的散热问题，琢磨到HBM关于堆叠高度以及散热的要求，SK海力士推断将遴选搀杂键合技巧（Hybrid Bonding）分娩HBM4。
搀杂键合技巧的显赫上风在于无凸块想象，其甩掉了传统的焊料凸块转而遴选更先进的径直铜对铜的聚拢方式。与微凸块技巧比拟，搀杂键合技巧大要显赫减少电极的尺寸，这不仅提高了单元面积内的I/O数目，也有助于责骂举座的功耗，并大要改善芯片的散热性能。此外，搀杂键合技巧通过舒缓芯片间的弱点，由此杀青大容量封装，大要进一步提高HBM家具的带宽和容量。
高性能先进封装技巧被头部封测企业掌控，台积电在先进封装技巧上保持率先
在现存OSAT和IDM新投资扩产的鼓动下，先进封装供应链正在资格紧要调动，来自不同配景的参与者进入阛阓，无极了传统的界限。OSAT正在扩大其测试才调，而纯测试机构正在投资封装和拼装；代工场正在进入封装范畴，对传统OSAT组成竞争抑制。在这一握住变化的口头中，台积电将前端制造与先进封装才调相结合的一体化业务模式正成为行业标杆。三星正利用先进封装聚拢其代工和内存业务，而英特尔则将先进封装看成其IDM 2.0计谋的中枢要素。
不同营业模式的企业都在归拢个高端封装阛阓空间伸开竞争。然而不同行态的厂商，在封装业务方面干涉的资源也有所不同，技巧发展路子也存在互异。针对代工场来讲，由于2.5D/3D封装技巧中波及前说念工序的延续，晶圆代工场对前说念制程绝顶了解，对举座布线的架构有更深化的领路，走的是芯片制造+封装高度交融的路子。因此，在高密度的先进封装方面，Foundry比传统OSAT厂更具上风。
高端封装技巧主要包括：超高密度扇出封装（ultra-high density fan-out，UHD FO）、2.5D interposer、3D stacked memories、embedded Si bridge和hybrid bonding，其重要技巧基本掌合手谢宇宙头部封测企业（OSAT）、先进的晶圆代工场和IDM手中，如日蟾光、安靠、台积电、三星、长电科技和英特尔等。
台积电当今在高端先进封装范畴占据率先地位，尤其是在内存阛阓，早在2012年就率先推出了CoWoS。随后，台积电扩展了其高端封装家具组合，推出了3D SoIC、InFO_SoW等新家具，以及源自InFO系列的广大高密度扇出型变体以及新颖的CoWoS迭代。
2022年，英特尔成为先进封装范畴最伏击的投资者，这是其IDM 2.0计谋的一部分，该计谋旨在整合EMIB、Foveros和 Co-EMIB等封装科罚有计划，同期提高其功效。
三星除了扇露面板级封装和硅中介层外，还为其HBM和3DS家具线提供先进封装科罚有计划。这些家具使三星大要将高性能家具系列营业化，举例I-Cube、H-Cube和X-Cube。
把柄Yole数据，2023年先进封装的capex约99亿好意思金，其中台积电和英特尔占比并排第一（31%），其次是三星（20%）。Yole预测2024年先进封装的capex会赓续增长16%。关于IDM/代工场而言，2023年举座capex约1120亿好意思金，其中先进封装的capex占到8%；而关于OSAT而言，2023年举座capex约35亿好意思金，其中先进封装的capex占到39%。
国内传统封测大厂加码布局先进封装平台神志
国内封测企业按照技巧储备、家具线情况、先进封装收入占比等主义，一般可分为三个梯队：第一梯队企业已杀青第三阶段焊球阵列封装（BGA）、栅格阵列封装（LGA）、芯片级封装（CSP）知道量产，且具备全部或部分第四阶段封装技巧量产才调（如SiP、Bumping、FC），同期已在第五阶段晶圆级封装范畴进行了技巧储备或产业布局（如TSV、Fan-Out/In），国内零丁封测第一梯队代表企业有长电科技、通富微电、华天科技等。
当今国内传统封测大厂加码布局先进封装平台神志，如长电科技深化XDFOI技巧平台、华天科技构建HMatrix封装技巧平台、通富微电主攻2.5D/3D Chiplet技巧平台、甬矽电子布局HCOS多维异构平台神志等。于此同期，新晋玩家也在试图借助某一个技巧路子站稳国内先进封装阛阓弹丸之地，如芯德科技打造以扇出为主的CAPiC晶粒及先进封装技巧平台、厦门云天半导体聚焦玻璃基封装技巧标的、广东佛智芯聚焦板级封装技巧标的，新晋企业正试图以点带面杀青敌人部企业的弧线竞争。
3.3 头部厂商扩产，先进封装开辟与材料将迎来新需求
国表里头部玩家握住扩产，台积电CoWoS订单外溢
据TrendForce推断，2024年台积电CoWoS产能年增150%，至2025年景主流后年增率将达70%，其中英伟达需求近半。此外，英伟达近期将其系数Blackwell Ultra家具改名为B300系列。到2025年，英伟达计划将计谋性实行遴选CoWoS-L技巧的B300和GB300系列，从而进一步鼓动对先进封装科罚有计划的需求。除了英伟达外，包括AMD、博通、英特东说念主、微软、亚马逊、谷歌等大厂关于台积电CoWoS先进封装技巧的需求也在握住增长。
为了焕发握住增长的先进封装技巧需求，台积电积极扩产。此前，台积电布告以171.4亿新台币购入了群创南科4厂，将用于先进封装产能的扩产。本年五月，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封装厂也一经认真动工，推断将于来岁三季度装机。把柄此前计划，台积电将在嘉义诞生两座CoWoS先进封装厂，计划于2028年量产。
虽在积极扩产，但先进封装产能仍存在缺口，台积电也采纳将CoWoS订单委外，握住加强与OSAT合作。台积电已将CoWoS前段重要CoW制程、后段WoS制程委外给了日蟾光投控旗下矽品精密以及Amkor连络。其中，日蟾光是主要受益者。台积电将其CoW制程订单外包给日蟾光，另外其oS制程也将同步扩大委外，日蟾光亦然其主要委任对象。为此，日蟾光本年以来已陆续启动了先进封装产能扩增神志。跟着先进封装产能缺口连接扩大，日蟾光、安靠等将给与更多台积电先进封装的外溢订单，同期联系订单技巧档次拉高、利润较好，将进一步提高日蟾光的事迹阐发。
瞻望畴昔，以CoWoS为代表的先进封装阛阓需求广大。据TrendForce暗意，NVIDIA为CoWoS主力需求业者，预期2025年随Blackwell系列放量，对CoWoS的需求占比将年增逾10个百分点。从近期NVIDIA挽回家具线的情况来看，推估其2025年将更细心提供B300或GB300等给北好意思大型CSP业者，这些GPU皆使用CoWoS-L技巧。
国内封装厂先进封装神志
以长电科技、通富微电和华天科技为首的封测厂商连年来握住扩建集成电路封测神志，尤其是先进封装范畴，将拉动半导体封装开辟和材料需求。
值得能干的是，与传统封装比拟，先进封装需要不同的开辟、材料和工艺，需要开发和集成新式基板材料、光刻工艺、激光钻孔、CMP和KGD测试。因此，先进封装企业正在干涉广大资金来翻新和领受这些新兴材料和工艺，并将其融入到其操作中去。
先进封装波及中说念工艺，会遴选到访佛前说念的薄膜千里积开辟、光刻开辟等，然而在先进封装用制造开辟中，原土化较低的开辟汇集在后说念开辟，如固晶开辟、塑封开辟以及切/磨开辟等三翻开辟技巧进修度较低。
而先进封装与传统封装的材料供应链绝顶接近，但其对封装材料薄情了更高的性能要求，尤其是晶圆级封装及2.5D/3D封装，其对环氧塑封材料、电镀材料以及底部填充胶、绝缘介质材料等材料薄情了更高的规格要求。
为尽快占领新式高性能封装家具阛阓，各大先进封测厂商以优先导入国际进修供应链看成保证分娩良率的重要措施，这对扶植原土的先进封测供应链形成很大阻难，将会导致访佛前说念半导体制造供应链国产化率低下的口头。面对先进封装新技巧和阛阓加速发展的大趋势，国度及头部封装大厂要青睐且鼎力支持国内有家具竞争力的材料及开辟厂商进入供应链，在产业发展早期扶植原土供应链，打建国内厂商供应阛阓。
封装各细分范畴开辟由国际大厂主导，国内企业正发力
封装开辟分别有固晶机、键合机、曝光机、点胶机、划片机、测试机、分选机、探针台等，国际厂商如DISCO在划片机、减薄机等范畴占据大部分份额，K&S在贴片机、键合机等范畴占据主导地位。跟着国内封测代工三强进入寰球前十，鼓动国内半导体封装开辟的发展，如光力科技，在划片机范畴处于国内率先地位。跟着先进封装占比缓缓走高，国内半导体封装开辟将握住受益。
半导体封装材料种类粘稠，中高章程突破
从竞争口头来看，半导体封装材料范畴，好意思国和日本基本主导着通盘材料阛阓，如杜邦、JSR、住友化学等。国内厂商起步较晚，需要永远的技巧积攒和产业诱骗开发，当今正向中高端迈进。
3.4 GB200引爆面板级封装需求，不同玩家均在加速布局
2016年，台积电入辖下手开发名为InFO的FOWLP技巧，并应用于iPhone7手机所使用的A10处理器，使得InFO爆火数年。当期，因CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达计划将其GB200超等芯片导入面板级扇出型封装（FOPLP），缓解AI芯片晶圆级封装的短缺场地。此外，AMD等芯片业者也积极有计划台积电及OSAT厂商以FOPLP技巧进行芯片封装，带动业界对FOPLP技巧的热诚。
与扇出型晶圆级封装FOWLP不同，FOPLP封装技巧大要将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，通过在大面板上重新分散芯片，提供了更大的生动性，还可灵验责骂成本。FOPLP遴选方形面板看成封装载板，材质可选金属、玻璃和高分子团员物，利用较大的基板尺寸，提供具有成本效益的大尺寸互连，其中玻璃基板技巧施展着十分重要的作用。
TGV（Through Glass Via）是穿过玻璃基板的垂直电气互连，直径频频为10μm-100μm的微通孔，被以为是下一代三维集成的重要技巧。与多年来一直看成主流技巧的有机基板不同，玻璃基板具有不凡的尺寸知道性、导热性和电气性能。TGV以高品性硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，Bump工艺引出杀青3D互联。关于先进封装范畴的各式应用，每片晶圆上频频需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化，以得回所需要的导电性。
TGV具有优良的高频电学秉性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工艺过程肤浅、机械知道性强等上风，可应用于2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠、MEMS传感器和半导体器件的3D集成、射频元件和模块、CIS、汽车射频和录像头模块。
在面积利用率上，FOPLP高达95%，而FOWLP低于85%。Yole的数据骄傲，从200mm过渡到300mm可以量入为主约25%的成本，而从300mm过渡到板级，则能莽撞66%的成本。
技巧研发端看中国台湾包括台积电、日蟾光、群创、力成等加速布局。中国大陆厂商也在加速追逐，当今包括华润微电子、奕斯伟、天芯互联、中科四合、合肥矽迈微电子、广东佛智芯、矽磐微电子、华天科技等多家厂商一经量产或具备分娩才调。此外，三星电子旗下三星电机（SEMCO）、Amkor、纳沛斯（Nepes）等也积极干涉到FOPLP研发中。从阛阓端看，包括恩智浦、意法半导体、AMD、高通等有望与上述厂商合作遴选面板级封装。
把柄TrendForce探访，在FOPLP封装技巧导入上，三种主要模式包括：1）OSAT将消费性IC封装方式自传统封装退换至FOPLP，以AMD与力成、日蟾光洽谈PC CPU家具，高通与ASE洽谈电源照应芯片为主，但当今FOPLP线宽及线距尚无法达到FOWLP的水平，FOPLP的应用暂时停步于PMIC等进修制程、成本较明锐的家具，待技巧进修后才会导入到主流消费性IC家具；2）foundry、OSAT封装AI GPU，将2.5D封装模式自wafer level退换至panel level，以AMD及英伟达与台积电、矽品科技洽谈AI GPU家具最受到贵重，仅仅由于技巧挑战，foundry、OSAT业者对此退换尚处评估阶段；3）面板业者封装消费性IC为发展标的的则以恩智浦及意法半导体与群创光电洽谈PMIC家具为代表。
从FOPLP技巧对封测产业发展的影响面来看：第一，OSAT业者可提供低成本的封装科罚有计划，提高在既有消费性IC的市占，甚而跨入多芯片封装、异质整合的业务；第二，面板业者跨入半导体封装业务；第三，foundry及OSAT业者可压低2.5D封装模式的成本结构，甚而借此进一步将2.5D封装做事自既有的AI GPU阛阓实行至消费性IC阛阓；第四，GPU业者可扩大AI GPU的封装尺寸。
04
材料解围：国产化加码，中高端范畴替代正其时
4.1 行业近况：国产化率低，重要半导体材料国产化进度加速
把柄SEMI的数据，由于行业去库存，晶圆厂利用率下降，材料花费下降，2023年寰球半导体材料阛阓销售额从2022年创下的727亿好意思元的阛阓记载下降8.2%至667亿好意思元。2023年，晶圆制造材料销售额下降7%至415亿好意思元，封装材料销售额下降10.1%至252亿好意思元。中国台湾以192亿好意思元的销售额，连气儿第14年景为寰球最大的半导体材料消费地区。2023年，仅有中国大陆的销售额赓续杀青同比增长，为131亿好意思元，在2023年名按序二，其余步区都出现了个位数或两位数的跌幅。TECHCET预测，2024年寰球半导体芯片制造材料阛阓将出现反弹。TECHCET推断2023年至2028年的复合年增长率为5.6%，到2028年总收入将高出840亿好意思元。
半导体材料泛泛应用于集成电路的制造和封测要道，主要分为前说念晶圆制造材料和后说念封装材料两类，以晶圆制造材料为主。前说念晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、掩膜版、溅射靶材、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、超净高纯试剂等，其中硅片占比最大；后说念封装材料包括键合线、封装基板、引线框架、陶瓷封装体、包封材料、芯片粘结材料、电镀化学品等，其中封装基板占比最大。
行业特色：品类繁芜，技巧壁垒高，研发周期长。半导体制造过程繁琐且复杂，波及诸多材料，行业细分阛阓宽绰，具有技巧壁垒高、研发才调要求高、资金干涉门槛高级特色。家具不仅需要资格永远间、高难度的研发阶段，研发过程中还需要广大的研发干涉，甚而部分重要材料径直决定了芯片性能和工艺发展标的。因此家具在上线使用前需要长周期的测试论证职责，况且上线使用后也需通过较长周期徐徐上量。
半导体材料看成耗材，短期内受卑劣晶圆厂库存、稼动率等因素影响较大。2024年三季度，中芯国际、华虹半导体等IDM大厂产能利用率环比连接提高，畴昔待晶圆厂稼动率赓续回升，半导体材料用量有望连接规复。
从中永远来看，由于技巧壁垒高、国内起步较晚，当今寰球半导体材料供应链依然由泰西日等国际企业占据十足主导地位，而国内半导体材料举座国产化率较低。把柄安集科技征引自波士顿商量公司的《好意思国国度半导体经济路子图》，中国大陆在化学机械抛光液、湿电子化学品等半导体材料范畴份额较低。跟着国内晶圆制造产能的高速彭胀，加之国内供应商技巧的突破和进修、原土化的供应上风等，国内高端半导体材料存在较大的国产替代空间，重要半导体材料国产化进度将加速。
4.2前说念晶圆制造材料：中高端光刻胶在突破，CMP耗材国内龙头市占率稳步提高
光刻胶：“金冠上的明珠”，国内厂商在发力突破中高端范畴
光刻是半导体晶圆制造工艺的根基，决定了晶体管的职责速率和集成度，一般占据整套集成电路工艺的大部分期间和成本。光刻胶的分辨率、对比度、感光速率等技巧主义和质料一致性径直影响到集成电路的性能、良品率、可靠性和分娩效用。
据Techcet预测，2024年寰球半导体光刻胶阛阓限制将达到25.7亿好意思元，2022~2027年的CAGR将达到4.1%。TrendBank最新数据骄傲，2023年中国大陆半导体用光刻胶阛阓限制为34.46亿元，同比2022年下降13.98%，推断畴昔将保持稳步上升态势。跟着中国大陆12寸晶圆产线陆续开出，KrF和ArF光刻胶使用率推断将进一步上升。
从细分品类来看，国内厂商主要以低端范畴家具为主，毛利率相对较低，而中高端范畴的原土DUV光刻胶阛阓处于被日本巨头把持的近况，尤其是国内尚无一家企业有EUV光刻胶问世。
但刻下，国内半导体光刻胶阛阓也正徐徐杀青国产化，厂商正勤勉在KrF和ArF等中高端光刻胶研发和量产上杀青突破。举例，彤程新材2024年上半年已导入多款高分辨KrF、ArF光刻胶（含干式和浸润式）和BARC底部抗反射涂层等家具在客户端考据，并陆续通过客户家具认证，其中ArF光刻胶已初始形成销售。鼎龙股份公告拟募资刊行可转债用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化神志”，当今公司已建成“年产30吨KrF/ArF光刻胶”产线有联系家具产出用于送样或测试，且一经有部分家具完成中试，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，悉数采购金额超百万元。
CMP抛光材料：主要被好意思日把持，国内龙头企业市占率稳步提高
CMP仍然是制造超平坦、低残障和光滑名义的重要工艺方法之一，CMP要道需要应用到多种材料，包括抛光液、抛光垫、CMP后清洗液、钻石碟。把柄Techcet的数据，推断CMP耗材阛阓限制将在2024年增长6%接近35亿好意思元，高于2023年预测的33亿好意思元，推断耗材阛阓限制将进一步增长，2027年将高出42亿好意思元。先进技巧节点需要更多CMP方法-DRAM最多需要13个方法，3XXL 3D NAND需要36个方法，而GAA逻辑总共需要41个CMP方法。
把柄安集科技可转债召募阐明书征引自Techcet的数据，寰球抛光液阛阓永远以来被好意思日把持，其中CMC Materials（现Entegris）寰球抛光液阛阓占有率最高，然而一经从2000年约80%下降至2022年约28%。跟着制程的演进，抛光液的种类握住丰富，技巧难度握住增加，下旅客户的需求也缓缓万般化，地区原土化自给率提高。
把柄Techcet公开的寰球半导体抛光液阛阓限制测算， 2021~2023年安集科技化学机械抛光液寰球阛阓占有率分别约5%、7%、8%，逐年稳步提高，家具已涵盖铜及铜挣扎层、介电材料、钨、基于氧化铈磨料的抛光液等多个平台。
而寰球抛光垫阛阓更汇集，主要由好意思国的陶氏杜邦寡头把持，杜邦赓续占据主导地位，占据高出50%的阛阓份额。把柄艾邦半导体数据，好意思国杜邦占据了寰球CMP抛光垫79%以上的阛阓份额，长入好意思国卡博特、日本Fujibo等几家国际龙头企业悉数占据了寰球CMP抛光垫阛阓约90%的份额。
在寡头把持的配景下，鼎龙股份掌合手CMP抛光垫全过程中枢研发技巧和分娩工艺，冲突国外把持，在国内阛阓的市占率水平也在握住提高中。公司近期公告，已具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现存产能条目。同期，公司已启动武汉硬垫产线的产能引申计划，推断将于2025年第一季度完成月产4万片的达产。
功能性湿电子化学品：好意思日欧率先，国内企业已在特定品类初始量产供应
湿电子化学品是集成电路制造过程中不可枯竭的重要性基础化工材料之一，湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的制品率、电性能及可靠性都有着十分伏击的影响，按照组成因素和应用工艺不同，主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品。通用湿化学品以酸类、碱类、有机溶剂类尽头他类高纯化学品溶液为主，举例过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等。功能湿化学品是指通过配方校正的复配技能达到特殊功能、焕发制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂（剥离液、稀释剂、显影液）、电镀液尽头添加剂等。
功能性湿电子化学品在半导体制造范畴的应用主要波及光刻、刻蚀、离子注入、CMP、金属化、电镀等工艺。跟着集成电路技巧工艺复杂性和技巧挑战握住增加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数目、清洗去除才调、刻蚀采纳性、工艺均匀性、批次知道性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器件和新材料的握住引入，焕发客户的定制化需求也成为功能性湿电子化学品畴昔发展的伏击趋势。
TECHCET推断2024年半导体湿化学品阛阓将反弹8%，达到55亿好意思元。湿化学品的增长将主要受到顶端技巧化学品花费量增长的鼓动，尤其是3D NAND层数扩展到5XXL层数的驱动。
在功能湿电子化学品方面，泰西、日韩企业依靠先发上风、家具品类丰富、技巧上风相对率先，好意思国陶氏杜邦、Entegris、德国巴斯夫、Merck、日本东京应化等国际公司在特定品种上具有阛阓份额上风。DuPont、Merck、Entegris等公司在CMP抛光后清洗液、铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除清洗液、铜电镀液及添加剂等配方类家具上阛阓份额隆起；BASF凭借其化学品配套皆全的上风，在配方类刻蚀液家具方面占据率领地位。
国内企业与国际先进比拟差距较大，但部分企业在特定品类一经初始具备量产供应才调，主要包括安集科技、上海新阳、飞凯材料等。其中安集科技功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等家具，同期也完成了电镀液及添加剂家具系列平台的搭建。
4.3后说念封装材料：封装基板占比最大，环氧塑封料热诚度高
先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺方法，具体包括晶圆研磨薄化、RDL、Bumping及TSV等工艺技巧，波及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序方法。
先进封装带动封装光刻胶阛阓新增量，外资高度把持
把柄艾森股份招股书引自中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线光刻胶阛阓限制悉数9.14亿元，推断到2025年将增长至10.09亿元，其中，2022年中国集成电路封装用g/i线光刻胶阛阓限制5.47亿元，推断2025年将增长至5.95亿元。
把柄艾森股份第二轮修起函败露的信息，g/i线光刻胶家具种类较多，在先进封装范畴，正胶主要应用于RDL的图形转化，完成先进封装工艺中的导线制造；负胶主要应用于Bumping制作，完成先进封装工艺中的铜凸块制造，凸块启齿。2022年，国内先进封装用g/i线负性光刻胶阛阓限制大致为3.72亿元，2025年推断增加至4.80亿元，系先进封装范畴主要的光刻胶家具。
集成电路先进封装用光刻胶阛阓主要被日本JSR、东京应化、富士胶片、德国默克等国外企业占据。把柄艾森股份修起函引自中国电子材料行业协会的数据，2021年国内集成电路（含晶圆制造及先进封装）用g/i线光刻胶国产化率约20%左右。除艾森股份外，国内仅北京科华、飞凯材料、苏州瑞红杀青家具销售。
先进封装带动ABF载板阛阓增长，头部内资企业布局
IC封装基板（又称IC载板）在芯片和惯例PCB之间起到电气导通及撑持、保护、散热功能。封装基板占封装材料阛阓的一半以上，是封装材料阛阓增长的主要驱能源之一。把柄基材的不同，IC载板可以分为BT载板和ABF载板，相较于BT载板，ABF材质可作念表露更精密、高脚数高传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，成本、工艺难度、信号传输性能都要高于BT基板，然而ABF基板并不可完全替代BT基板，应用场景有一定局限性。
TrendBank数据骄傲，由于好意思国对华半导体出进口管制以及存储芯片阛阓库存挽回、消费电子阛阓需求低迷等多重因素叠加导致2023年寰球IC封装基板业务限制同比下滑27%，达到约131亿好意思元。经过库存花费以及AI新应用场景限制化效应初现，进修制程芯片对BT载板需求复苏，以及高性能运算芯片对ABF载板需求激增，推断2028年将增长至约300亿好意思元。
由于IC封装基板阛阓主要由外资（包含台资）企业主导，中国阛阓举座处于神志投资发展建筑阶段，2023年中国大陆内资厂商（包含港资）IC封装基板阛阓限制同比下滑14%，近9亿好意思元。TrendBank推断，到2028年阛阓限制将达到约27亿好意思元，寰球份额将从2023年的7%提高到9%。
头部国际厂商IC封装基板业务下滑彰着，2023年寰球前十大厂商占比达到80.5%，台湾欣兴电子、日本Ibiden以及韩国三星电机霸榜寰球前三位置。
在5G、AI、IOT、高性能有计划等需求的驱动下，以FC-BGA为代表的先进封装技巧的发展鼓动了ABF载板的需求量，据QYResearch讲解，推断2029年寰球ABF载板（FCBGA）阛阓限制将达到93.3亿好意思元，2022-2029年的CAGR为6.9%。从应用需求来看，ABF基板主要汇集在东说念主工智能、做事器和PC等芯片范畴。
把柄势银的数据，当今通盘ABF基板产业链被国际厂商主导，其中ABF膜材料范畴，味之素占据97%的阛阓份额，中国企业华正新材、宏昌电子、西安天和防务等多家上市公司正在和卑劣基板厂商合作开发ABF联系材料，但中国ABF基板阛阓仍处于中前期发展阶段，产量还未起来，因此国内开发ABF材料的厂商更多倾向于技巧储备阶段或定向小批量汇集导入某一国内客户。
把柄势银的统计，在ABF基板阛阓，当今国际前五厂商占到79%，基本由中国台湾、日本、韩国主导，奥特斯的家具力和阛阓竞争力强。大陆在ABF基板产线建筑上出现了多个新晋玩家，经势银统计2023年中国大陆ABF基板现存年产能约121万平米，主要系奥特斯（重庆工场）产能加速开释，限制最大，其占比达到2.5%，多家企业将在2024年底前杀青ABF基板产线投产及爬坡。
环氧塑封料是主要的包封材料，内资企业在突破中高端范畴
把柄中科院上海微系统研究所的讲解，90%以上的集成电路均遴选环氧塑封料看成包封材料，环氧塑封料（简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料以及添增加种助剂加工而成，主邀功能为保护半导体芯片不受外界环境的影响，并杀青导热、绝缘、耐湿、耐压、撑持等复合功能。
跟着半导体芯片进一步朝向高集成度与多功能化的标的发展，各式封装技巧握住演变，下旅客户性能需求日益复杂，因而应用于历代封装体式的各类家具在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面均存在互异，塑封料厂商需把柄下旅客户定制化的需求针对性地开发与优化配方与分娩工艺，从而生动、灵验地应付历代封装技巧。
把柄华海诚科半年报引自《中国半导体撑持业发展现象讲解》的信息，2023年中国大陆包封材料阛阓限制为65.6亿元，据此测算，2023年中国大陆环氧塑封料的阛阓限制为59.08亿元。
鉴于环氧塑封料的重要性，芯片想象公司与封装厂商会选用具有较长供应历史、优良阛阓口碑、联系家具一经过阛阓考据的供应商，进初学槛较高，国内阛阓的竞争口头汇集，呈现出头部化效应。其中，内资厂商阛阓份额主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。
细分各类型去看，我国环氧模塑料在TO、DIP等中低端封装家具已杀青限制量产，由内资厂商主导；在QFP、QFN、模组类封装范畴已杀青小批量供货，以华海诚科为代表的国内公司家具性量已与外资厂商相等；应用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP等先进封装的家具进修度较低，外资厂商处于阛阓把持地位。
华海诚科藏身于传统封装范畴徐徐扩大阛阓份额，并积极布局先进封装范畴，鼓动高端家具的产业化。在传统封装范畴，公司应用于高性能类家具的阛阓份额徐徐提高，并已于长电科技、华天科技等主要封装厂商杀青对外钞票品的替代。
在先进封装范畴，公司应用于QFN的家具已通过长电科技及通富微电等着名客户考据，并已杀青小批量分娩与销售，将成为公司新的事迹增长点；同期，公司紧跟先进封装畴昔发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装范畴的联系家具正徐徐通过客户的考查考据，有望徐徐杀青产业化，冲突外资厂商在先进封装用高端材料范畴的把持地位。
近期，华海诚科公告公司正在想象通过现款及刊行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司100%的股权同期召募配套资金。衡所华威主营家具为环氧塑封料，现存分娩线12条，领有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的家具。本次收购通过整合两边在阛阓、客户、技巧和家具等方面的资源上风，形成协同效应，将有助于引申华海诚科电子封装材料的家具种类，完善家具有计划，并拓展业务范畴，进而提高公司的举座阛阓竞争力。
电镀液及添加剂用在晶圆制造和后说念先进封装，铜千里积仍占据主导地位
电化学千里积（电镀）技巧看成集成电路制造的重要工艺技巧之一，是杀青金属互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后说念先进封装Bumping、RDL、TSV等电镀工艺。跟着晶体管尺寸握住舒缓，进入130nm制程以后，铜已缓缓取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难进行干法刻蚀，因此领有嵌入工艺的镀铜技巧成为铜互连的主要制备工艺，业界也称为大马士革铜互连工艺。
电镀液是半导体制造过程中的中枢材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是电镀液配方中的中枢组分，频频在电镀液中含量少许，但对电镀后果影响较大。把柄电镀工艺需要，电镀添加剂可以杀青平整镀层名义、责骂电极与溶液界面张力、提高镀层韧性、责骂镀层内应力或使镀层结晶愈加细腻等功能，具有显赫改善电镀液和镀层的各式物感性能的作用。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、遏制剂及整平剂，在电镀工艺中起到重要作用，通过不同组分相互作用，杀青自下而上填充后果以及镀层晶粒、外不雅及平整度。
除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于Bumping、RDL、TSV等先进封装工艺。TSV技巧的中枢是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填充，从而杀青晶圆的互联和堆叠，在无需赓续舒缓芯片线宽的情况下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺比拟，TSV电镀的尺寸更大，频频需要更长的千里积期间、更高的电镀速率以及多个工艺方法，铜互连电镀液及添加剂成本占TSV工艺的总成本比重也更高。
TECHCET预测金属电镀化学品在2024年将增长7%，达到10亿好意思元以上，其中铜互连、铜封装、锡银合金/锡/镍电镀化学品占比分别为63%、8%、29%，金属铜的千里积依然占据主导地位。铜导线可以责骂互联阻抗，责骂器件的功耗和成本，提高芯片的速率、集成度、器件密度等。TECHCET推断金属电镀化学品在2023-2028年的复合平均增长率将高出5.4%。增长能源包括先进逻辑器件技巧节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及泛泛期骗铜互连技巧的半导体器件举座增长。
把柄艾森股份第二轮上市央求修起函引自中国电子材料行业协会的数据，2021年国内集成电路封装用电镀液及配套试剂阛阓需求为1.5万吨，推断到2025年将增长至2.3万吨。其中国内集成电路封装用电镀液及配套试剂阛阓较为细分，先进封装和传统封装的需求量比例大致为1:2。因此，2021年国内传统封装用电镀液及配套试剂的阛阓需求量约1万吨，先进封装用电镀液及配套试剂的阛阓需求量约0.5万吨。2025年，传统封装用电镀液及配套试剂的阛阓需求量约1.3万吨，国内先进封装用电镀液及配套试剂的阛阓需求量将增长至1万吨。
把柄艾森股份修起函引自中国电子材料行业协会的数据，2020至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂阛阓占有率（按销售量有计划）均高出20%，名次国内前二，已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂分娩企业。传统封装范畴的电镀化学品阛阓往时主要由国外企业主导，主要供应商包括好意思国杜邦、日本石原等。自2010年左右初始，国内企业初始徐徐在半导体封装电镀化学品范畴杀青对外资企业的替代；按销量有计划，2021年，国内企业在传统封装电镀液及配套试剂的总体阛阓占有率已高出75%，已基本杀青国产替代。
但在先进封装范畴，当今电镀液家具主要供应商仍除外资企业为主，如好意思国杜邦及乐想的电镀铜家具、日本石原的电镀锡银家具等均领有彰着的阛阓限制上风。晶圆级前说念电镀添加剂范畴的竞争敌手有莫西湖、英特格和巴斯夫等，先进封装电镀添加剂范畴的竞争者主要包括麦德好意思乐想，杜邦和安好意思稀奇。
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投资建议
2025年，半导体行业举座增长趋于镇静，但增长相较2024年更为平衡、健康。从投资标的看，主若是：1）AI及联系赛说念，保举处理器芯片公司；HBM标的；收罗芯片和光电子范畴，；端侧重心热诚SoC芯片等联系标的。2）国产化标的。EDA器具方面，；封装方面；家具和器件方面，后续国产化替代的空间较大公司；材料方面保举联系标的。
（1）供应链风险上升。中好意思关系的不笃定性较高，好意思国对中国科技产业的打压将连接，寰球半导体行业产业链更为破灭的风险加大。半导体产业对寰球尤其是好意思国科技产业链的依赖依然严重，被"卡脖子"的风险依然较高。
（2）政策支持力度可能不足预期。半导体产业正处在发展的重要时期，许多范畴在国内处于起步阶段，离不开政府政策的指导和援手，如果后续政策落地不足预期，行业发展可能靠近曲折。
（3）阛阓需求可能不足预期。如果经济复苏较为迟缓，有计划、存储和通讯等范畴阛阓需求增长可能受到冲击，上市公司收入和事迹增长可能不足预期。
（4）国产替代可能不足预期。如果客户认证周期过长，国内厂商的家具研发技巧水平够不上要求，则可能影响国产替代的进度。
评级阐明及声明
（转自：祯祥研究）91 免费视频